5月27日，振華科技披露，將在目前的一條4寸晶圓線基礎(chǔ)上，新建一條6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線。

振華科技稱，此舉為提升核心競爭力，解決振華永光功率器件芯片、群英繼電器芯片需要及產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用，提升振華永光的行業(yè)地位。

值得一提的是，混合集成電路、半導(dǎo)體分立器件和機電板塊是振華科技未來十四五的重點發(fā)展方向，混合集成電路方面延伸產(chǎn)業(yè)鏈，向電源組件、系統(tǒng)、分系統(tǒng)發(fā)展，半導(dǎo)體分立器件方面建立6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線，提升核心競爭力，機電版塊方面提升高端產(chǎn)品研制能力，延伸產(chǎn)業(yè)鏈。

振華科技稱，未來這幾個板塊會有不錯的發(fā)展前景。另外，振華科技表示，在環(huán)境更苛刻比如高溫、高濕條件下，厚膜優(yōu)勢較大。PCB功率大，高功率密度方面占優(yōu)勢。市場容量上PCB增長更有優(yōu)勢。

另外，振華科技阻容感業(yè)務(wù)利用率較混合集成電路、分立器件、機電組件低。各子公司根據(jù)排產(chǎn)情況，有兩班、三班生產(chǎn)，總體產(chǎn)能利用率較高。2021年，公司電容毛利率在50%左右，電阻電感毛利率在60%左右，分立器件毛利率在66-67%左右，電源模塊毛利率在67-68%左右，機電毛利率在45%左右。