近日，高通CFO Akash Palkhiwala在會(huì)議上表示，高通未來(lái)會(huì)采用多元化代工策略，若Intel技術(shù)進(jìn)展順利且能夠提供恰當(dāng)?shù)暮献鳁l件，高通會(huì)與其合作。

高通表示，其長(zhǎng)期以來(lái)采用的多元化代工策略，有效應(yīng)對(duì)了過(guò)去幾年的代工價(jià)格上漲，未來(lái)還會(huì)繼續(xù)采用這種策略。

Palkhiwala還稱，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購(gòu)優(yōu)勢(shì)的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺(tái)積電、三星都為高通代工，并且在這兩個(gè)企業(yè)的訂單數(shù)量會(huì)隨著時(shí)間的推移而不斷變化。

Palkhiwala強(qiáng)調(diào)，如果Intel能夠很好地執(zhí)行技術(shù)路線圖，并且可以提供合適的條件，高通十分樂意與其合作?！拔覀儠?huì)和所有的領(lǐng)先代工廠商合作，這是為了更好地平衡利潤(rùn)與技術(shù)?！?/span>

此前，Intel曾公開對(duì)外表示，其已經(jīng)與高通達(dá)成了Intel 20A工藝節(jié)點(diǎn)上的合作。據(jù)Intel介紹，Intel 20A工藝將采用新的Ribbon FET與PowerVia技術(shù)，計(jì)劃于2024年上半年量產(chǎn)。此外，Intel 18A工藝也將在2024年下半年量產(chǎn)，Intel CEO基辛格日前還對(duì)外透露，其Intel 18A工藝也已經(jīng)找到客戶。

Intel還表示，公司預(yù)期將在2025年重新奪回芯片制造領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并公布了未來(lái)四年將要推出的5個(gè)制程工藝發(fā)展階段，包括10nm、7nm、4nm、3nm以及20A。