近日,長電科技在投資者互動平臺表示,公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片的封裝。
圖:長電科技
據(jù)悉,長電科技成立于上世紀(jì)70年代,前身是“長江內(nèi)衣廠”,在當(dāng)?shù)匦∮忻麣狻轫憫?yīng)國家號召1972年轉(zhuǎn)型為江陰晶體管廠做晶體管業(yè)務(wù),但是開始成品率低虧損嚴(yán)重,一直到1991年轉(zhuǎn)型led指示燈業(yè)務(wù)這才轉(zhuǎn)虧為盈。
圖:江陰晶體管廠
1994年公司開始涉足分立器件封裝業(yè)務(wù),在時任公司董事長王新潮的帶領(lǐng)下,公司大力發(fā)展封測業(yè)務(wù),在國內(nèi)建立了第一條系統(tǒng)封裝的生產(chǎn)線。并且在2015年收購了規(guī)模比自己大兩倍的新加坡星科金朋公司,從此進(jìn)入高端封測市場。
根據(jù)ittbank的統(tǒng)計,2021年長電科技以10.8%的市占率排名全球第三,成為國內(nèi)當(dāng)之無愧的封測龍頭。目前,長電科技也是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資的企業(yè),與中芯國際、高通均存在合作。
近日,國內(nèi)首個原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布,該標(biāo)準(zhǔn)將先進(jìn)封裝技術(shù)、電子輔助設(shè)計工具和測試技術(shù)都設(shè)立標(biāo)準(zhǔn)框架,形成多個產(chǎn)業(yè)為一體化的領(lǐng)域流程。而長電科技實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝工藝,無疑對促進(jìn)小芯片技術(shù)的發(fā)展,具有重要意義。