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實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝!中國內(nèi)衣廠如何變身全球封測巨頭?

來源:貼片電容 發(fā)布時間:2023-01-03 瀏覽:1994

近日,長電科技在投資者互動平臺表示,公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片的封裝。


圖片圖:長電科技

長電科技官方表示,公司在先進(jìn)的封測領(lǐng)域取得重大的突破,實(shí)現(xiàn)了4nm制程手機(jī)芯片、CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。據(jù)稱,長電科技的封裝特點(diǎn)是能夠優(yōu)化組合不同密度的不限和互聯(lián),達(dá)到性能和成本的最有效的平衡值,利用協(xié)同設(shè)計理念來實(shí)現(xiàn)芯片成品集成和測試一體化,涵蓋了2D、2.5D和3D的封裝技術(shù)。

據(jù)CINNO Research發(fā)布數(shù)據(jù),長電科技位列2022年上半年全球半導(dǎo)體封測十大廠商第三位,僅次于日月光和安靠。讓很多人沒想到的是,長電科技在崛起前只是一家內(nèi)衣廠商

長電科技的逆襲之路

據(jù)悉,長電科技成立于上世紀(jì)70年代,前身是“長江內(nèi)衣廠”,在當(dāng)?shù)匦∮忻麣狻轫憫?yīng)國家號召1972年轉(zhuǎn)型為江陰晶體管廠做晶體管業(yè)務(wù),但是開始成品率低虧損嚴(yán)重,一直到1991年轉(zhuǎn)型led指示燈業(yè)務(wù)這才轉(zhuǎn)虧為盈。


圖片圖:江陰晶體管廠

1994年公司開始涉足分立器件封裝業(yè)務(wù),在時任公司董事長王新潮的帶領(lǐng)下,公司大力發(fā)展封測業(yè)務(wù),在國內(nèi)建立了第一條系統(tǒng)封裝的生產(chǎn)線。并且在2015年收購了規(guī)模比自己大兩倍的新加坡星科金朋公司,從此進(jìn)入高端封測市場。


根據(jù)ittbank的統(tǒng)計,2021年長電科技以10.8%的市占率排名全球第三,成為國內(nèi)當(dāng)之無愧的封測龍頭。目前,長電科技也是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資的企業(yè),與中芯國際、高通均存在合作。


近日,國內(nèi)首個原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布,該標(biāo)準(zhǔn)將先進(jìn)封裝技術(shù)、電子輔助設(shè)計工具和測試技術(shù)都設(shè)立標(biāo)準(zhǔn)框架,形成多個產(chǎn)業(yè)為一體化的領(lǐng)域流程。而長電科技實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝工藝,無疑對促進(jìn)小芯片技術(shù)的發(fā)展,具有重要意義。



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