據(jù)臺媒最新報道，臺積電3nm芯片在2022年的最后一周迎來量產(chǎn)，并將于12月29日舉行3nm制程節(jié)點的量產(chǎn)儀式。
圖：三星
媒體稱，由于臺積電3nm制程已經(jīng)多次延期，加之三星此前已經(jīng)高調(diào)宣布率先量產(chǎn) 3nm，臺積電此舉顯然是為了緩解外界對于臺積電的各種猜測與誤解。同時，臺積電3nm工藝可能首先用于蘋果M2 Pro芯片，并搭載于MacBook Pro和Mac mini產(chǎn)品上。近日臺積電總裁魏哲家指出，半導體庫存于2022年第三季度達到高峰，第四季度庫存開始修正，預計將持續(xù)至2023上半年，到2023下半年產(chǎn)能利用率才會全面回升。而臺積電從2022年到2025年，將陸續(xù)推出N3、N3E、N3P、N3X等制程，后續(xù)還會有優(yōu)化后的N3S制程，可涵蓋智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、車用芯片、HPC等不同平臺的使用需求。
