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近日,IBM和東京電子(Tokyo Electron)宣布在3D芯片堆疊方面取得了工藝上的新突破。
近日,俄羅斯最大商業(yè)銀行Sberbank表示,它已開始從未激活的銀行卡中拆出芯片,以應(yīng)對歐洲供應(yīng)商停止交付引發(fā)的短缺。
7月11日,國內(nèi)知名數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)供應(yīng)商中科昊芯宣布完成近億元人民幣A輪融資,由比亞迪、麥格米特等產(chǎn)業(yè)方聯(lián)合投資。
7月11日,格芯(GF)和意法半導(dǎo)體(ST)宣布,雙方已簽署諒解備忘錄,將在意法半導(dǎo)體法國Crolles 300mm晶圓廠附近合建一座新300mm晶圓廠,預(yù)計(jì)2026年年產(chǎn)能62萬片。
7月7日,集邦科技發(fā)布最新報(bào)告稱,晶圓代工成熟制程面臨砍單潮,若產(chǎn)品過度集中消費(fèi)領(lǐng)域,部分8寸廠產(chǎn)能利用率恐面臨九成保衛(wèi)戰(zhàn)。
7月8日,三星電機(jī)表示正與特斯拉就采購車用攝像頭模塊進(jìn)行談判,同時(shí)據(jù)韓媒報(bào)道,三星已經(jīng)成為特斯拉Cybertruck攝像頭的獨(dú)家供應(yīng)商。
7月7日,印度金融犯罪機(jī)構(gòu)表示,已經(jīng)封鎖了119個(gè)與Vivo印度業(yè)務(wù)相關(guān)的銀行賬戶,這些賬戶持有46.5億盧比(約合5900萬美元),作為涉嫌洗錢調(diào)查的一部分。
三星電子7月6日發(fā)布2022可持續(xù)發(fā)展報(bào)告,顯示在過去8年間三星電子在中國的員工人數(shù)由超過60,000人減少到10,000余人。
7月6日,瑞薩電子公告指出,因第4號(hào)臺(tái)風(fēng)“艾利”引發(fā)雷電擊中位于熊本市的川尻工廠,電壓下降造成川尻工廠自7月5日起進(jìn)行暫時(shí)性停工。
7月5日,中科院微電子所發(fā)布和華為海思在DRAM領(lǐng)域的共同研究成果。
最新消息,彭博社援引知情人士透露,美國正向荷蘭、日本施壓,要求光刻機(jī)制造商ASML和尼康停止向中國大陸出售技術(shù)較成熟的DUV光刻設(shè)備。
近日,中微公司在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,公司目前刻蝕設(shè)備的零部件國產(chǎn)化率大約60%,MOCVD設(shè)備的零部件國產(chǎn)化率大約80%。
近日,知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights更新了全球微處理器(MPU)報(bào)告。
7月4日華為舉辦夏季產(chǎn)品發(fā)表會(huì),推出全新Nova 10智能手機(jī)系列,然而發(fā)布會(huì)上卻完全沒有提及處理器信息。
近日長電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
7月4日據(jù)BusinessKorea消息,三星電子成立了半導(dǎo)體封裝工作組 (TF),該團(tuán)隊(duì)直屬CEO,旨在加強(qiáng)與封裝領(lǐng)域大型代工客戶的合作。
7月3日日經(jīng)亞洲發(fā)文質(zhì)疑日本政府對臺(tái)積電巨額補(bǔ)貼稱,不清楚熊本廠將如何為日本的經(jīng)濟(jì)安全做出貢獻(xiàn)?日本能從補(bǔ)貼中獲得多少回報(bào)?
單日市值蒸發(fā)921億!AI龍頭股價(jià)暴跌近50%
芯片大師曾報(bào)道彭博社:“中國芯”增速全球第一,本期借DIGITIMES近期發(fā)布的一系列數(shù)據(jù),看看在競爭最為激烈的亞洲,中國半導(dǎo)體業(yè)是如何“破局”的。 (注:除特殊聲明外,DIGITIMES圖表中China地區(qū)數(shù)據(jù)均指中國大陸半導(dǎo)體業(yè))
7月1日,據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)消息,臺(tái)積電日前遭遇三大客戶調(diào)整訂單,包括蘋果、AMD和英偉達(dá)。