近日，中微公司在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司目前刻蝕設(shè)備的零部件國產(chǎn)化率大約60%，MOCVD設(shè)備的零部件國產(chǎn)化率大約80%。

圖：中微公司

目前，中微公司公司產(chǎn)品已進入國際供應(yīng)鏈，公司在全球主要市場也進行渠道建設(shè)，已擁有6個境外子公司、15個區(qū)域辦公室。

中微公司稱，公司的刻蝕設(shè)備在工藝覆蓋度方面不斷提升，在客戶端驗證的工藝進度良好，目前訂單情況飽滿。

隨著國際上先進芯片制程從14納米到10納米階段向7納米、5納米及更先進工藝的方向發(fā)展，當前光刻機受光波長的限制，需要結(jié)合刻蝕和薄膜設(shè)備，采用多重模板工藝，利用刻蝕工藝實現(xiàn)更小的尺寸，使得刻蝕技術(shù)及相關(guān)設(shè)備的重要性進一步提升。

中微公司表示，MOCVD設(shè)備目前在照明、顯示市場應(yīng)用廣泛。更重要的是Mini LED和Micro LED市場的拓展，相關(guān)市場的發(fā)展前景很大。MOCVD設(shè)備重要的應(yīng)用還包括功率器件等。市場機構(gòu)預(yù)測到2026年，全球每年需求超過800臺MOCVD設(shè)備。

中微公司在其中三個領(lǐng)域有開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，公司將繼續(xù)開發(fā)照明、顯示領(lǐng)域，包括Mini LED，Micro LED，以及功率器件等等領(lǐng)域的外延設(shè)備。公司預(yù)計可以覆蓋大約75%的MOCVD設(shè)備市場。