7月4日據(jù)BusinessKorea消息，三星電子成立了半導(dǎo)體封裝工作組 (TF)，該團(tuán)隊(duì)直屬CEO，旨在加強(qiáng)與封裝領(lǐng)域大型代工客戶的合作。

圖：3D封裝技術(shù)示意

據(jù)悉，該團(tuán)隊(duì)由DS部門測(cè)試與系統(tǒng)封裝 (TSP) 的工程師、半導(dǎo)體研發(fā)中心的研究人員以及公司內(nèi)存和代工部門的官員組成。該團(tuán)隊(duì)預(yù)計(jì)將提出先進(jìn)的封裝解決方案，以加強(qiáng)與客戶的合作。

該部門成立的背景是，隨著前端工藝已達(dá)到極限，將芯片連接起來并使其作為單個(gè)半導(dǎo)體運(yùn)行的所謂“3D封裝”或“小芯片”技術(shù)正受到關(guān)注，英特爾和臺(tái)積電等巨頭正在大舉投資先進(jìn)封裝。

根據(jù)市場(chǎng)研究公司Yole Development的數(shù)據(jù)，英特爾和臺(tái)積電分別占2022年全球先進(jìn)封裝投資的32%和27%。三星電子排名第四，僅次于臺(tái)灣后端工藝公司ASE（日月光）。

三星在2020年推出了3D堆疊技術(shù)“X-Cube”，三星電子晶圓代工事業(yè)部總裁2021年曾表示正在開發(fā)“3.5D封裝”。