7月7日，集邦科技發(fā)布最新報(bào)告稱，晶圓代工成熟制程面臨砍單潮，若產(chǎn)品過度集中消費(fèi)領(lǐng)域，部分8寸廠產(chǎn)能利用率恐面臨九成保衛(wèi)戰(zhàn)。

圖：臺(tái)積電

報(bào)告指出，此波砍單潮的第一波來自大尺寸驅(qū)動(dòng)IC及面板驅(qū)動(dòng)及觸控芯片（TDDI）需求轉(zhuǎn)弱，而第二波的消費(fèi)級(jí)電源管理IC、CMOS傳感器及部分微控制器（MCU）、系統(tǒng)芯片（SoC）也出現(xiàn)訂單修正，成為壓垮代工廠產(chǎn)能利用率的最后一根稻草。

據(jù)悉，目前臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等主要晶圓代工廠都面臨產(chǎn)能利用率滑坡的壓力。

近期，芯片大師曾報(bào)道消息：臺(tái)積電遭前三大客戶“砍單”，有消息稱臺(tái)積電已開始建議客戶使用較新制程。

有IC設(shè)計(jì)客戶表示，“最近確實(shí)有感受到Ｔ公司變得更周到”，意即目前晶圓代工產(chǎn)能已經(jīng)明顯松動(dòng)，部分被砍單的工藝節(jié)點(diǎn)需要新訂單來“補(bǔ)缺”。

圖：成熟制程的劃分（中芯國(guó)際）

實(shí)際上，本次“需求退潮”中芯國(guó)際在6月底就已經(jīng)做出預(yù)警，CEO趙海軍表示，市場(chǎng)正在從“缺芯潮”轉(zhuǎn)變?yōu)?strong style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;">結(jié)構(gòu)性短缺，要讓消費(fèi)者類、手機(jī)類、高壓驅(qū)動(dòng)等市場(chǎng)基本上變成“軟著陸”。

第二大晶圓常代工廠聯(lián)電日前已于股東會(huì)坦承，近期有些客戶需求轉(zhuǎn)弱，但車用、云端服務(wù)器及工業(yè)等領(lǐng)域需求非常強(qiáng)勁，可彌補(bǔ)部分缺口。

世界先進(jìn)（VIS）則表示，最近感受到供應(yīng)鏈部分產(chǎn)品調(diào)整庫存，將影響下半年產(chǎn)能利用率。

圖：制程及產(chǎn)品應(yīng)用

報(bào)告表示，下半年除了驅(qū)動(dòng)IC需求持續(xù)下修未見起色，智能手機(jī)、PC與電視相關(guān)SoC、CMOS傳感器與電源管理IC等器件將進(jìn)行庫存調(diào)節(jié)，開始下調(diào)投片計(jì)劃，砍單現(xiàn)象同步發(fā)生在8寸及12寸廠，涉及制程從0.1+um、90/55nm一直到40／28nm，甚至7nm等先進(jìn)制程也難以幸免。

盡管各大晶圓廠的服務(wù)器、汽車和工控類需求依然旺盛，但由于出貨量和消費(fèi)級(jí)存在量級(jí)差距，仍然難以彌補(bǔ)相關(guān)需求砍單造成的產(chǎn)能缺口，預(yù)計(jì)8寸廠產(chǎn)能利用率下滑將更為嚴(yán)重。

預(yù)計(jì)下半年整體8寸廠產(chǎn)能利用率約在90%至95%之間，而消費(fèi)級(jí)應(yīng)用占比較高的晶圓廠，將面臨產(chǎn)能利用率九成保衛(wèi)戰(zhàn)。