7月30日,據(jù)IT之家報道稱,英特爾確認(rèn)將調(diào)升包括CPU在內(nèi)的所有主要產(chǎn)品的定價,官方確認(rèn)將從2022年Q4開始漲價。
7月29日晚間,士蘭微公告參股子公司士蘭明鎵即將啟動“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”。
7月29日英特爾公布今年第二季度財報后引起業(yè)界嘩然,不僅公司營收同比下跌22%,而且季度虧損5億美元,成為公司三十年來首次。
當(dāng)?shù)貢r間7月28日,美國國會眾議院通過2800億美元的《芯片和科學(xué)法案》。
近日,美光宣布已經(jīng)提前量產(chǎn)全球首款232層3D NAND芯片,這預(yù)示著3D NAND芯片正式進(jìn)入200+層時代。
近日,據(jù)投資界等多家媒體報道,市場傳聞,立志成為“中國高通”、B輪融資達(dá)2億元的知名蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商諾領(lǐng)科技已經(jīng)倒閉。
近日,iFixit對蘋果MacBook M2款的拆解顯示,之前使用的Intel JHL8040R USB4/雷電3計時器芯片已經(jīng)被替換。
7月28日,大族激光在投資者互動平臺表示,公司研發(fā)的SiC晶錠激光切片機(jī)、SiC超薄晶圓激光切片機(jī)正在客戶處做量產(chǎn)驗(yàn)證。
7月27日,菲律賓呂宋島北部發(fā)生7.0級地震,首都馬尼拉有強(qiáng)烈震感。
7月27日,臺灣電子時報援引業(yè)內(nèi)消息人士報道,富士康的代工廠子公司鴻英半導(dǎo)體已獲得富鼎先進(jìn)的車用MOSFET訂單。
7月27日,安世半導(dǎo)體官微發(fā)布消息稱,公司近日宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N溝道小信號Trench MOSFET。
近日,江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“超芯星”)發(fā)文稱6英寸碳化硅襯底順利進(jìn)入美國一流器件廠商。
7月25日,聯(lián)發(fā)科宣布與英特爾達(dá)成合作,公司將利用英特爾代工服務(wù) (IFS) 的16納米制程(Intel 16)工藝制造芯片。
近日,日本汽車零部件供應(yīng)商電裝開發(fā)了一種用于電動汽車的功率半導(dǎo)體器件,可將功率損耗降低20%。
近日,中國電科45所(以下簡稱45所)研制的雙8英寸全線自動化濕法整線設(shè)備進(jìn)入國內(nèi)主流FAB廠。
韓國政府日前宣布,到2030年將韓國企業(yè)在全球非存儲半導(dǎo)體市場的占有率從3%提高到10%,同時將進(jìn)口材料、零部件、設(shè)備的依賴度從70%降低到50%。
7月25日,臺灣MCU大廠盛群表示,目前其庫存水位約達(dá)4個月,通路端的庫存平均更達(dá)5個月,合計9個月的庫存水準(zhǔn)是歷史新高。
近日荷蘭ASML CEO警告稱,如果停止向中國大陸供應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將面臨中斷。
近日,日本最大半導(dǎo)體制造商之一瑞薩電子計劃擴(kuò)大在日本的國內(nèi)生產(chǎn),而不是在海外建廠。
近日,韓媒披露三星已經(jīng)計劃向美國投資2000億美元,在美國新建11座芯片工廠。