臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)援引供應(yīng)鏈消息稱，高通（Qualcomm）開始與非中國(guó)大陸晶圓代工廠接洽，預(yù)計(jì)將原先在大陸某晶圓廠成熟制程投片的50%產(chǎn)能轉(zhuǎn)出。
圖：高通的電源管理IC
知情人士稱，高通已開始向臺(tái)系晶圓代工廠咨詢明年下半年是否有多余產(chǎn)能，主要為成熟制程，估計(jì)高通本次轉(zhuǎn)單的產(chǎn)品主要為手機(jī)SoC外單獨(dú)制造的電源管理IC（目前主要由S公司代工）。報(bào)道稱，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至海外后，高通預(yù)計(jì)僅留下此前訂單的50%用于供給用于本土銷售終端產(chǎn)品的中國(guó)大陸客戶，而這部分被轉(zhuǎn)移的訂單主要是用于非中國(guó)大陸銷售終端產(chǎn)品的芯片。
圖：臺(tái)積電4nm制造的驍龍8 Gen2
早在10月份，芯片大師曾援引韓媒ETNews報(bào)道，已有美國(guó)半導(dǎo)體客戶要求韓國(guó)企業(yè)提供“原產(chǎn)地證書”，以證明芯片不是由中國(guó)代工廠制造的，即使它是由韓國(guó)無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)的。從事功率半導(dǎo)體的韓國(guó)A公司稱，最近收到了美國(guó)客戶的要求，要求它用“原產(chǎn)地證書”來(lái)證明它沒(méi)有在中國(guó)大陸制造半導(dǎo)體。對(duì)美出口半導(dǎo)體產(chǎn)品的供應(yīng)條件正在變得更加嚴(yán)格，例如必須在合同中附上半導(dǎo)體原產(chǎn)國(guó)的說(shuō)明。
而另一家向美國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)芯片的韓國(guó)無(wú)晶圓廠B公司，由于擔(dān)心美國(guó)的出口限制，撤回了在中國(guó)大陸某晶圓代工廠的大規(guī)模生產(chǎn)計(jì)劃。
圖：搭載高通芯片的部分車型
高通的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)是其主要營(yíng)收來(lái)源，占比高達(dá)五成以上，其次為Wi-Fi及射頻IC，最后才是車用IC，其中手機(jī)芯片營(yíng)收來(lái)源又以中國(guó)大陸四家智能手機(jī)品牌為主。而總體來(lái)看，高通2021年?duì)I收335億美元（含授權(quán)費(fèi)），其中67％來(lái)自于中國(guó)大陸。業(yè)界人士推測(cè)，高通本次將成熟制程產(chǎn)能大幅轉(zhuǎn)出的原因，除配合美國(guó)政府的政策外，可能也有市場(chǎng)因素，因?yàn)槠渌謾C(jī)品牌、WiFi及車用終端在海外有很大的增量市場(chǎng)。其中，車用市場(chǎng)是高通近三年來(lái)最重視的新終端領(lǐng)域，高通目前在車用市場(chǎng)已經(jīng)以先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、車用通訊娛樂(lè)系統(tǒng)及車用聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)等搶攻全球一線車廠訂單，目前也已攻下BMW、奔馳、通用及現(xiàn)代汽車等合作伙伴。
