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比亞迪發(fā)布公告,為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè),暫時(shí)終止比亞迪半導(dǎo)體分拆至創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng),未來(lái)將擇機(jī)再次啟動(dòng)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作。
圖:比亞迪公告
圖:比亞迪半導(dǎo)體版圖
公開(kāi)資料顯示,在汽車(chē)領(lǐng)域,依托在車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用的深厚積累,比亞迪半導(dǎo)體率先制造并批量生產(chǎn)了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED光源、車(chē)載LED顯示等多種車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品,可以說(shuō),在一定程度上打破了國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的下游應(yīng)用瓶頸,助推我國(guó)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。
在車(chē)載功率半導(dǎo)體方面,比亞迪半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)十分突出,已經(jīng)研發(fā)出電驅(qū)系統(tǒng)中技術(shù)領(lǐng)先的1200V 功率驅(qū)動(dòng)芯片SiC功率模塊,擁有從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試到系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式。