通富微電表示，Chiplet技術(shù)可以在提升良率的同時(shí)，進(jìn)一步降低設(shè)計(jì)成本和風(fēng)險(xiǎn)，有效提升芯片性能。

在先進(jìn)封裝方面，公司掌握Chiplet工藝技術(shù)，具備Chiplet芯片產(chǎn)品的封裝檢測(cè)能力，已大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品，同時(shí)可以為客戶提供晶圓級(jí)和基板級(jí)Chiplet封測(cè)解決方案，并且已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。

公司積極布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等先進(jìn)封裝技術(shù)。在7nm、5nm的后摩爾時(shí)代，先進(jìn)制程的良率問(wèn)題讓流片費(fèi)用居高不下，Chiplet技術(shù)可以在提升良率的同時(shí)進(jìn)一步降低設(shè)計(jì)成本和風(fēng)險(xiǎn)。

此外，公司已完成5nm制程的FC技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)證，全力支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入，預(yù)計(jì)下半年開始小批量產(chǎn)，助力CPU客戶高端進(jìn)階。