據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本將與美國(guó)方面合作，啟動(dòng)日本2nm先進(jìn)制程研發(fā)、制造設(shè)施建設(shè)。
據(jù)日經(jīng)報(bào)道稱，合作的方式可能是美日雙方企業(yè)合資成立新公司，或由日本企業(yè)獨(dú)自承擔(dān)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，經(jīng)產(chǎn)省將予以補(bǔ)貼。據(jù)悉，該合作預(yù)計(jì)最早在2025年在日本建立2nm半導(dǎo)體制造基地。目前，美國(guó)擁有最強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)能力，而全球5nm以上工藝芯片制造技術(shù)掌握在臺(tái)積電和三星手中，此次美日合作目的是擺脫對(duì)臺(tái)積電的依賴。對(duì)于美日合作，臺(tái)積電在日前股東會(huì)議上進(jìn)行了回應(yīng)。臺(tái)積電不會(huì)掉以輕心，研發(fā)支出會(huì)持續(xù)增加，臺(tái)積電3nm制程是相當(dāng)領(lǐng)先。而2nm工藝預(yù)計(jì)會(huì)在2024年試產(chǎn)，2025年開始量產(chǎn)。
