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芯片雙雄罕見會面:三星Intel強強聯(lián)手

來源:貼片電容 發(fā)布時間:2022-06-02 瀏覽:306

5月30日,三星副董事長李在镕和Intel CEO基辛格在韓國首爾進行罕見會面。


圖片

圖:李在镕(左)和基辛格(右)


三星和Intel是半導體領域的競爭對手,此次雙方會面對多領域合作進行了討論,其中包括下一代儲存芯片、半導體代工生產(chǎn),系統(tǒng)芯片,以及半導體制造工廠等。


此次兩大芯片巨頭的會談很大程度上是由美國總統(tǒng)拜登促成。因為拜登不久前訪問三星電子半導體工廠,在考察過程中拜登表示,希望韓國和美國能夠在半導體領域建立一個雙邊聯(lián)盟。


而據(jù)韓媒報道稱,此次兩大芯片巨頭強強聯(lián)手,也視為美國總統(tǒng)拜登與韓國總統(tǒng)尹錫悅?cè)涨霸诜鍟岬降陌雽w同盟實例,有望帶動韓美兩國半導體產(chǎn)業(yè)更多領域合作,有助穩(wěn)定國際供應鏈及半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展


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