近日，Gartner發(fā)布報(bào)告顯示，隨著供應(yīng)限制逐漸緩解，2022年全球半導(dǎo)體收入將增長13.6%，達(dá)到6760億美元。

圖：存儲(chǔ)器為最大器件市場(chǎng)

Gartner在報(bào)告中稱，芯片短缺導(dǎo)致的半導(dǎo)體平均售價(jià) (ASP) 上漲仍然是 2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，但預(yù)計(jì)到2022年，整體半導(dǎo)體元件供應(yīng)限制將逐漸緩解，價(jià)格將隨著改善而企穩(wěn)。

同時(shí)，隨著2022年半導(dǎo)體供需逐漸趨于平衡，預(yù)計(jì)PC、智能手機(jī)和服務(wù)器終端市場(chǎng)增長放緩將逐漸減緩半導(dǎo)體收入的增長。

在預(yù)測(cè)期內(nèi)，存儲(chǔ)器市場(chǎng)仍將是最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2022年將占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的31.4%。

圖：汽車半導(dǎo)體持續(xù)短缺

2022年底，汽車供應(yīng)鏈中的某些半導(dǎo)體設(shè)備類型將繼續(xù)短缺。

Gartner 副總裁Priestley 表示：“盡管2022年汽車的單位產(chǎn)量將增長 12.5%，低于預(yù)期，但由于供應(yīng)持續(xù)緊張，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)在2022年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長 (19%)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體器件ASP仍將保持高位。” 

同時(shí)，汽車HPC、EV/HEV和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)引領(lǐng)汽車電子行業(yè)的增長。

展望2023年，整個(gè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長3.6%，達(dá)到7005億美元。屆時(shí)，汽車應(yīng)用將繼續(xù)受到組件供應(yīng)限制，尤其是在微控制器 (MCU)、電源管理集成電路 (PMIC) 和穩(wěn)壓器方面。