4月26日，聯(lián)電日本子公司USJC和日本電裝（DENSO）共同宣布，兩家公司已同意在USJC的12寸晶圓廠合作生產(chǎn)車(chē)用功率半導(dǎo)體，以滿足車(chē)用市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。

圖：聯(lián)電

聯(lián)電表示，DENSO將提供其系統(tǒng)導(dǎo)向的IGBT元件與制程技術(shù)，而USJC則提供12寸晶圓廠制造能力，預(yù)計(jì)在2023年上半年達(dá)成IGBT制程在12寸晶圓的量產(chǎn)。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，這項(xiàng)目將擴(kuò)大聯(lián)電在車(chē)用電子領(lǐng)域的重要性和影響力。聯(lián)電已準(zhǔn)備好滿足車(chē)用領(lǐng)域的需求，包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、信息娛樂(lè)、連接和動(dòng)力系統(tǒng)。

而DENSO總裁暨CEO有馬浩二(Koji Arima)表示：“DENSO很高興成為日本第一批開(kāi)始以12英寸晶圓量產(chǎn)IGBT的公司之一。隨著行動(dòng)技術(shù)的發(fā)展，包括自動(dòng)駕駛和電氣化，半導(dǎo)體在汽車(chē)業(yè)變得越來(lái)越重要。通過(guò)這項(xiàng)合作，我們?yōu)楣β拾雽?dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)和車(chē)用電子化做出了貢獻(xiàn)?！?/span>

據(jù)悉，該項(xiàng)合作已獲得日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的必要性半導(dǎo)體減碳及改造計(jì)劃的支持。