近日，IC Insights發(fā)布最新報告，公布了2021年各國家、地區(qū)的半導(dǎo)體市場占有率情況，顯示中國IC企業(yè)占全球份額的4%。

圖：主要國家/地區(qū)的IC市場份額

報告顯示，2021年美國公司占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場銷售總額（IDM和Fabless銷售額的總和）的54%，其中無晶圓廠份額高達(dá)68%。展現(xiàn)了集成電路發(fā)明國的統(tǒng)治力，仍然是當(dāng)之無愧的全球半導(dǎo)體霸主。

其次是韓國公司，主要由IDM企業(yè)貢獻(xiàn)了33%的市占率，總計占據(jù)全球22%的份額。由于不包含純晶圓代工部分，中國臺灣地區(qū)以9%份額位列全球第三，其中無晶圓廠份額為21%。

歐洲和日本三項指標(biāo)較為接近，總份額均為6%，同時，中國臺灣地區(qū)份額首次超過了歐洲。

作為追趕者姿態(tài)的中國大陸，數(shù)據(jù)顯示無晶圓廠銷售份額占比為9%，IDM部分則低于1%，總銷售份額占比為4%。

圖：各地區(qū)企業(yè)的IC銷售份額

另一份表格則揭示了過去30年全球半導(dǎo)體的格局變遷。

自1990年以來，日本半導(dǎo)體公司從占據(jù)全球市場份額的近一半后急劇下降，到2021年僅為6%。歐洲公司的市場銷售份額也從1990年的9%緩慢下降到了6%。 

同時，美國和亞洲公司的份額自1990年以來一直在攀升。其中，亞洲公司從1990年的4%飆升至2021年的34%，半導(dǎo)體銷售復(fù)合年增長率為15.9%，幾乎是同期市場總復(fù)合年增長率8.2%的兩倍。