近日，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱，OPPO計(jì)劃于2023年推出首款智能手機(jī)AP并采用臺(tái)積電6nm工藝生產(chǎn)。

圖：OPPO SoC概念圖

據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，OPPO旗下IC設(shè)計(jì)子公司上海哲庫(kù)已展開(kāi)應(yīng)用處理器（AP）和手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）的研發(fā)，預(yù)計(jì)2023年推出首款A(yù)P并采用臺(tái)積電6nm制程生產(chǎn)，2024年再推出整合AP和基帶（Modem）的手機(jī)SoC，并采用臺(tái)積電4nm制程投片。

當(dāng)前，業(yè)界自研芯片最成功過(guò)的莫過(guò)于蘋(píng)果。2022年下半年推出的iPhone 14系列將搭載新一代A16應(yīng)用處理器，采用臺(tái)積電4nm制程量產(chǎn)。

而蘋(píng)果收購(gòu)英特爾5G基帶事業(yè)部后，預(yù)計(jì)2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自行研發(fā)的SoC，其中5G基帶將采用臺(tái)積電5nm投片，射頻IC采用臺(tái)積電7nm生產(chǎn)，而A17應(yīng)用處理器將采用臺(tái)積電3nm量產(chǎn)。

圖：OPPO自研芯片進(jìn)度預(yù)估（工商時(shí)報(bào)）

而OPPO近年來(lái)網(wǎng)羅了包括聯(lián)發(fā)科前共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖、無(wú)線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖等IC界人才，成立上海哲庫(kù)并投入客制化芯片研發(fā)，其首顆自研量產(chǎn)的NPU——馬里亞納MariSilicon X采用臺(tái)積電6nm投片。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，OPPO旗下上海哲庫(kù)的自研進(jìn)度符合預(yù)期，首款專用AP處理器有望在2023年推出，將采用Arm架構(gòu)處理器核心設(shè)計(jì)，并由臺(tái)積電6nm制程生產(chǎn)。

業(yè)界人士分析稱，OPPO在兩年后推出4nm手機(jī)SoC，在制程及能效上可能仍然無(wú)法與高通、聯(lián)發(fā)科相比，但可先在低端機(jī)上試用，再逐步提高自有SoC的滲透率。