7*24咨詢熱線134 3099 8095
咨詢熱線0755-82767903
據(jù)彭博社報道，3月芯片交期再創(chuàng)新高達(dá)到26.6周。
近日，HW公司首次公開了一項涉及芯片堆疊技術(shù)的發(fā)明專利。
近日，IC Insights發(fā)布最新報告，公布了2021年各國家、地區(qū)的半導(dǎo)體市場占有率情況，顯示中國IC企業(yè)占全球份額的4%。
近日，據(jù)臺媒報道稱，OPPO計劃于2023年推出首款智能手機(jī)AP并采用臺積電6nm工藝生產(chǎn)。
4月1日，據(jù)BusinessKorea報道稱，3M位于比利時的半導(dǎo)體冷卻劑產(chǎn)線因當(dāng)?shù)丨h(huán)境法規(guī)收緊而暫時停產(chǎn)。
當(dāng)?shù)貢r間4月1日，據(jù)美媒Politico報道稱，英國政府已經(jīng)悄悄批準(zhǔn)聞泰科技子公司安世半導(dǎo)體（Nexperia）收購英國芯片生產(chǎn)商Newport Wafer Fab（NWF）的計劃。
近日，三星電子位于西安的NAND閃存工廠完成二期擴(kuò)建并開始全面投產(chǎn)。
美國財政部外國資產(chǎn)控制辦公室 (OFAC) 指定了21個實體和13名個人作為新一輪制裁對象，并稱這些網(wǎng)絡(luò)和技術(shù)公司對俄羅斯的戰(zhàn)爭機(jī)器起到了重要作用。
