據(jù)彭博社報道，3月芯片交期再創(chuàng)新高達(dá)到26.6周。

圖源：彭博社

Susquehanna金融集的分析師Chris Rolland指出，電源管理、微控制器、存儲器等芯片類型的交貨時間增加，其中俄烏戰(zhàn)爭、中國“疫情”封城和日本福島大地震除了對第一季度產(chǎn)生短期影響，還可能對全年嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生影響。

同時，英國芯片設(shè)計公司Sondrel就芯片封裝中的問題發(fā)出警告，他們透露封裝的交貨時間已經(jīng)從之前的大約8周增加到50周或更長。

“供應(yīng)鏈中各個階段的預(yù)訂順序已經(jīng)完全改變，新的時間表意味著封裝設(shè)計必須在最終硅設(shè)計之前20周或更長時間完成并預(yù)訂，以確保硅和封裝在正確的時間結(jié)合在一起。” 而他表示，沒有意識到這一點(diǎn)并相應(yīng)地進(jìn)行計劃，可能會導(dǎo)致芯片生產(chǎn)延遲多達(dá)50周。