摩根士丹利在最新出具的《亞太車用半導(dǎo)體》報(bào)告中指出，由于兩大因素影響，瑞薩與安森美兩大半導(dǎo)體廠已發(fā)出砍單令，正在削減Q4芯片測(cè)試訂單中。
圖：日本整車廠
報(bào)告表明，目前存在一部分廠商的汽車半導(dǎo)體品類出現(xiàn)產(chǎn)能過?；騼r(jià)格下滑的可能性，但并不代表汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的總體走低。報(bào)告指出，造成半導(dǎo)體大廠發(fā)出砍單令的兩大原因，包括：一，臺(tái)積電Q3車用半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)出年增達(dá)82%，較疫情前高出140%；二，中國(guó)大陸電動(dòng)車銷量轉(zhuǎn)弱（占全球電動(dòng)車五至六成），使得車用半導(dǎo)體目前已足額供給，砍單潮正開始發(fā)生中。摩根士丹利分析師指出，從半導(dǎo)體晶圓代工后段制程的最新調(diào)研顯示，部分車用半導(dǎo)體如MCU、CIS供應(yīng)商包括瑞薩、安森美等，目前正在削減一部分Q4芯片測(cè)試訂單，顯示車用芯片缺貨不再。再看存儲(chǔ)器領(lǐng)域，韓國(guó)海關(guān)最新公布的數(shù)據(jù)顯示，受芯片需求疲軟和中國(guó)大陸需求下滑影響，在11月份的前20天，韓國(guó)芯片出口52.8億美元，同比下滑29.4%，代表終端的無線通信設(shè)備銷售額下降20.6%。
圖：恩智浦半導(dǎo)體CEO席福
11月初，恩智浦半導(dǎo)體CEO席福（Kurt Sievers）表示，他審慎看待芯片業(yè)未來幾個(gè)月的前景，并將市場(chǎng)需求分成消費(fèi)者產(chǎn)品芯片以及車用芯片兩種，來自游戲機(jī)和個(gè)人電腦等消費(fèi)電子的需求正在減少，但汽車和工業(yè)用芯片的需求仍具“韌性”。他表示，芯片業(yè)的一部分——是較大的部分（指消費(fèi)電子需求），需求像“落石般下墜”，有庫存過剩問題，但另外一部分（指汽車和工業(yè)需求）“持續(xù)保有健康的需求，供需仍不平衡”。恩智浦約有50%的營(yíng)收來自車用芯片，因此避開半導(dǎo)體需求快速下滑的窘境。與汽車端市場(chǎng)的同業(yè)一樣，恩智浦說，這里仍有一部分產(chǎn)品短缺。
