最新消息顯示，Intel 4工藝現(xiàn)在已到大規(guī)模量產(chǎn)（high volume）階段，意味著Intel首代EUV工藝CPU即將面世。
圖：Intel技術(shù)路線圖
日前據(jù)Intel CEO基辛格表示，“在Intel 4上，我們正朝著大批量生產(chǎn)的方向發(fā)展，并將在第四季度完成Meteor Lake的生產(chǎn)步驟。Intel 4和Intel 3是我們部署EUV的第一個(gè)節(jié)點(diǎn)，將在每瓦晶體管性能和密度方面向前邁出一大步。”Intel 4就是之前的Intel 7nm工藝，也是Intel首次使用EUV光刻機(jī)，高性能庫(kù)的每平方毫米晶體管密度可達(dá)1.6億，是目前Intel 7的2倍，高于臺(tái)積電的5nm工藝的1.3億，接近臺(tái)積電3nm的2.08億。根據(jù)之前的消息，14代酷睿不僅會(huì)升級(jí)Intel 4工藝及新的架構(gòu)，還會(huì)首次使用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨(dú)立，制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的，IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺(tái)積電6nm工藝生產(chǎn)的，Graphics Tile顯卡模塊則是臺(tái)積電5nm工藝生產(chǎn)，還有個(gè)Base Tile則是Intel自家的22nm工藝生產(chǎn)。在14代酷睿上，Intel做到了5個(gè)芯片合一，融合了4種不同的邏輯工藝。
