9月29日，國(guó)內(nèi)Arm CPU初創(chuàng)企業(yè)此芯科技宣布，繼今年3月與聯(lián)想集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議后，近期簽署進(jìn)一步合作協(xié)議，涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展、銷售渠道、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)等方面內(nèi)容，為全球用戶提供更高能效的算力解決方案及產(chǎn)品。
圖：此芯科技加入Arm架構(gòu)生態(tài)根據(jù)協(xié)議約定，此芯科技將研發(fā)可應(yīng)用于聯(lián)想旗下筆記本電腦、平板電腦、AR/VR一體機(jī)等多款終端產(chǎn)品的CPU芯片，為智能計(jì)算領(lǐng)域引入新一代智能架構(gòu)。在技術(shù)研發(fā)方面，雙方將就新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、應(yīng)用等方面定期開(kāi)展技術(shù)交流，不斷探索研究各應(yīng)用場(chǎng)景的解決方案，加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)。在市場(chǎng)拓展方面，此芯科技的通用智能芯片將用于聯(lián)想的產(chǎn)品中，并通過(guò)聯(lián)想的銷售渠道推向全球市場(chǎng)。
圖：此芯科技創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)此芯科技于2021年10月成立，主要從事通用智能CPU芯片設(shè)計(jì)及研發(fā)。從筆記本、臺(tái)式機(jī)等終端應(yīng)用場(chǎng)景切入，此芯科技致力于打造下一代智能計(jì)算解決方案，后續(xù)將逐步在元宇宙、邊緣計(jì)算、云計(jì)算等領(lǐng)域突破現(xiàn)有解決方案的瓶頸，構(gòu)建端邊云一體化的智能、低功耗完整算力平臺(tái)。從團(tuán)隊(duì)背景來(lái)看，包括CEO孫文劍在內(nèi)的主要高管都有AMD背景，擁有多年芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)工程開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。CTO劉芳曾是Meta（Facebook）的首席SOC架構(gòu)師，領(lǐng)導(dǎo)了Meta自研SOC的開(kāi)發(fā)。此前擔(dān)任AMD的SOC架構(gòu)師和蘋果的核心架構(gòu)師，負(fù)責(zé)研發(fā)了蘋果6代CPU和2代GPU的架構(gòu)，以及2代的SOC架構(gòu)。
