據(jù)路透社報道，大眾集團(tuán)和ST在7月20日將聯(lián)合開發(fā)一種新型半導(dǎo)體，這是大眾汽車首次直接與二三級半導(dǎo)體供應(yīng)商建立關(guān)系。

圖源：大眾

大眾汽車CARIAD部門和ST在一份聲明中表示，雙方將共同設(shè)計這款新芯片，它將成為Stellar微控制器半導(dǎo)體“家族”的一部分。聲明還稱兩家公司正在“著手商議”，由臺積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)這款芯片。

同時雙方將共同開發(fā)用于連接、能源管理和遠(yuǎn)程更新等功能的定制硬件，以服務(wù)大眾集團(tuán)新一代汽車，它們將基于統(tǒng)一的、可擴(kuò)展的軟件平臺。

對于此次合作，大眾和ST都沒有透露這筆交易的財務(wù)規(guī)模，但該交易使ST成為大眾的頂級技術(shù)合作伙伴之一。此舉也表明，大眾正努力獲得對芯片供應(yīng)的更大控制權(quán)，以應(yīng)對目前全球微芯片危機導(dǎo)致汽車行業(yè)供應(yīng)鏈緊張的狀況。

大眾采購主管Murat Aksel表示：“通過與ST和臺積電的直接合作，我們正在積極塑造公司的整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。我們正在確保生產(chǎn)出我們汽車所需的芯片，并確保未來幾年關(guān)鍵微芯片的供應(yīng)。”