7月15日，36Kr援引多位知情人士消息報道稱，比亞迪正計劃自主研發(fā)智能駕駛專用芯片。

圖：比亞迪

消息人士表示，該項目由比亞迪半導(dǎo)體團隊牽頭，已經(jīng)向設(shè)計公司發(fā)出需求，同時自身也在招募BSP（board support package，板級支持包）技術(shù)團隊。如果進度快，年底可以流片。

針對這一信息，比亞迪暫未回應(yīng)。

芯片大師近期曾報道重大突破！比亞迪超高功率SiC模塊面世，借助先發(fā)優(yōu)勢和自家車型應(yīng)用驗證，比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)領(lǐng)域積淀很深，而且IGBT、MCU等多種器件市場規(guī)模位居國內(nèi)廠商前列。

圖：比亞迪的車規(guī)半導(dǎo)體版圖

公開資料顯示，在汽車領(lǐng)域，依托在車規(guī)級半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用的深厚積累，比亞迪半導(dǎo)體率先制造并批量生產(chǎn)了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED光源、車載LED顯示等多種車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)品，可以說，在一定程度上打破了國產(chǎn)車規(guī)級半導(dǎo)體的下游應(yīng)用瓶頸，助推我國車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。

在車載功率半導(dǎo)體方面，比亞迪半導(dǎo)體的優(yōu)勢十分突出，已經(jīng)研發(fā)出電驅(qū)系統(tǒng)中技術(shù)領(lǐng)先的1200V 功率驅(qū)動芯片SiC功率模塊，擁有從芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統(tǒng)級應(yīng)用測試的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式。

目前，IGBT作為比亞迪半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品，承擔(dān)了比亞迪半導(dǎo)體的主要營收。

圖：采用7nm工藝的英偉達Orin芯片

3月份，比亞迪宣布與英偉達（NVIDIA）在智能駕駛技術(shù)方面達成合作。從2023年上半年起，比亞迪將在其部分新能源汽車上搭載英偉達DRIVE Hyperion平臺，實現(xiàn)車輛智能駕駛和智能泊車。

而該平臺方案搭載的正是目前已發(fā)布用于自動駕駛算力最強的英偉達Orin芯片，首次將單顆算力拉高到200TOPS級別。由于性能及平臺的獨特優(yōu)勢，包括上汽、理想、蔚來、威馬、比亞迪、沃爾沃等車廠多個車型宣布將采用，訂單火爆。

而目前國內(nèi)算力達到類似水平的芯片有華為昇騰610（200TOPS）、地平線征程5（128TOPS）、黑芝麻A1000Pro（106TOPS）。

如消息屬實，將是比亞迪在自動駕駛算力芯片和系統(tǒng)方案領(lǐng)域邁出的第一步。