近日據(jù)路透社報道，100多位美國企業(yè)CEO已聯(lián)名簽署一封信，要求美國國會通過一系列針對中國的競爭法案，包括芯片法案（FABS）。

據(jù)報道，Alphabet、亞馬遜和微軟的首席執(zhí)行官周三呼吁國會通過芯片法案，旨在提升美國對中國的經(jīng)濟競爭力，包括在芯片制造方面。

這些高管和其他100多名高管簽署了一封信，敦促美國眾議院和參議院達成協(xié)議通過了不同版本的法案，并將法案提交拜登簽署。

“我們的全球競爭對手正在對他們的行業(yè)、他們的工人和他們的經(jīng)濟進行投資，國會必須采取行動提高美國的競爭力，”信中說。

組織這封信簽署的美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）表示，這封信是迄今為止支持該法案的最大的企業(yè)領(lǐng)導人團體。該立法包括520億美元的聯(lián)邦資金，用于擴大美國半導體制造能力，這種能力體現(xiàn)在“fabs”即晶圓制造工廠中。

“我們行業(yè)的領(lǐng)導者面臨著建立晶圓廠以應(yīng)對不斷增長的芯片需求的壓力，他們等不及了，”SIA首席執(zhí)行官約翰·紐弗 (John Neuffer) 說，并補充說該法案將“確保更多的晶圓廠將建在美國而不是海外”。