6月9日，據(jù)洛陽網(wǎng)報(bào)道，海普半導(dǎo)體研發(fā)的CCGA(陶瓷柱柵陣列)焊柱成功配套神舟十四號(hào)載人飛船及空間站。

芯片大師前不久報(bào)道了自主可控！“神十四”用上國產(chǎn)宇航級(jí)CPU、FPGA，據(jù)了解，在“神十四”任務(wù)期間，我國將全面完成以天和核心艙、問天實(shí)驗(yàn)艙和夢天實(shí)驗(yàn)艙為基本構(gòu)型的太空空間站建造，建成國家太空實(shí)驗(yàn)室。在這一系列過程中，保持飛船、空間站上配備的各類芯片穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)尤為重要。

“我們提供的高端CCGA焊柱產(chǎn)品，就應(yīng)用在飛船和空間站的芯片焊接上，為其運(yùn)轉(zhuǎn)正常提供堅(jiān)實(shí)保障。”洛陽海普半導(dǎo)體綜合部部長陳晨介紹。

衛(wèi)星、航天飛機(jī)、空間站等所用的芯片，被稱為“宇航級(jí)芯片”。與普通芯片對(duì)比，宇航級(jí)芯片更加注重安全穩(wěn)定性能，在其生產(chǎn)過程中，需要使用特殊工藝來達(dá)到嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，以適應(yīng)復(fù)雜的空間環(huán)境，如強(qiáng)烈的宇宙射線、隕石碎片撞擊、氣溫陡降陡升等。

海普半導(dǎo)體此次配套“神十四”及空間站的CCGA焊柱，是該企業(yè)的主打產(chǎn)品，日產(chǎn)量達(dá)60萬根。作為宇航級(jí)芯片的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料之一，CCGA焊柱對(duì)芯片信號(hào)傳輸?shù)目煽啃云鹬陵P(guān)重要的作用。

采用CCGA焊柱封裝的CCGA芯片因抗震、抗疲勞和散熱性能良好，同時(shí)具備耐高溫、耐高壓和良好的抗潮濕性能，目前已在航空航天領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

針對(duì)CCGA焊柱生產(chǎn)，海普半導(dǎo)體此前通過工藝和技術(shù)突破，打破美國國家航空航天局在該領(lǐng)域的長期壟斷，由此成為全球第二家具備CCGA焊柱量產(chǎn)能力的生產(chǎn)企業(yè)。目前已實(shí)現(xiàn)微球、微柱產(chǎn)品從設(shè)備到工藝的完全自主可控，其產(chǎn)品成功配套華為、華天科技、蘇州晶方半導(dǎo)體等知名企業(yè)。