5月17日，馬來西亞上市公司DNex宣布，將與鴻海子公司BIH簽訂合作備忘錄（MOU），成立合資公司在大馬興建一座12寸晶圓廠，月產(chǎn)能規(guī)劃4萬片，鎖定28nm與40nm制程。

圖：鴻海集團(tuán)

據(jù)悉，這份MOU從5月17日起生效，為期一年，若雙方都同意，可能還會(huì)進(jìn)一步延長。雙方并未揭露未來合資公司資本額、蓋廠金額與持股比重分布，業(yè)界估算，投入建廠的金額至少千億起跳。

鴻海董事長劉揚(yáng)偉指出，鴻海對(duì)晶圓廠布局非常有興趣，早在三四年前就有規(guī)劃蓋12寸晶圓廠，目標(biāo)生產(chǎn)功率、射頻（RF）元件與COMS影像傳感器（CIS）等產(chǎn)品。

圖：鴻海集團(tuán)董事長劉揚(yáng)偉

劉揚(yáng)偉指出，鴻海在半導(dǎo)體的策略，將專注在成熟制程，加上本身的特殊工藝，以同樣的制程，可在電動(dòng)車芯片上更有競爭力。

完工后，鴻海集團(tuán)將補(bǔ)足在半導(dǎo)體布局的最后一塊拼圖，打造從IC設(shè)計(jì)到6寸至12寸晶圓制造，并延伸至最下游封測的半導(dǎo)體新帝國。

DNex是馬來西亞上市公司，主要從事電子服務(wù)、系統(tǒng)整合等業(yè)務(wù)，旗下另有石油、能源、天然氣部門，之前攜手北京盛世投資機(jī)構(gòu)，競標(biāo)并取得大馬8寸晶圓廠SilTerra。鴻海在2021年6月通過子公司取得DNeX約5.03%股權(quán)，雙方因而結(jié)盟，并掌握大馬SilTerra約六成股權(quán)。

業(yè)界分析，鴻海目前半導(dǎo)體布局從最上游掌握驅(qū)動(dòng)IC廠天鈺，到制造端握有購自旺宏的6寸廠、轉(zhuǎn)投資夏普8寸廠，及SilTerra 8寸廠，到下游位于大陸山東的封測基地，并轉(zhuǎn)投資封測廠訊芯等公司，獨(dú)缺12寸晶圓制造。如今規(guī)劃的大馬12寸廠，終于補(bǔ)足了鴻海集團(tuán)僅缺的12寸晶圓制造版圖。