3月16日三星電子聯(lián)席CEO慶桂顯在年度股東會中表示，三星晶圓代工事業(yè)將前往中國大陸開發(fā)新客戶。

慶桂顯周三表示，預計三星芯片和零部件部門今年將表現(xiàn)強勁，增速超過全球芯片市場9%的預期年增長率。而他預估中國大陸市場將迎來高成長，將前往中國大陸開發(fā)新客戶。

在回答股東關于三星晶圓代工業(yè)務在5納米或更先進工藝上的良率較低問題時，慶桂顯表示，最初的產(chǎn)能爬坡需要時間，但業(yè)務正在逐步改善。“隨著工藝的日益先進，復雜性增加，5納米或更先進制程的工藝正在接近半導體設備的物理極限。”

同時，他表示三星電子將提高對客制化芯片的反應能力，尤其是在高性能運算和人工智能（AI）這類成長領域。