據介紹，這款處理器將計算機訓練神經網絡的速度提升40%，同時能耗比提升了16%，而技術指標的進步主要得益于臺積電的3D WoW硅晶圓堆疊技術。
在臺積電技術加持下，Bow IPU單個封裝中的晶體管數量也達到了前所未有的600億個。
官方介紹稱，Bow每秒可以執(zhí)行350萬億flop的混合精度AI運算，是上代的1.4倍，吞吐量從47.5TB提高到了65TB，聯(lián)合創(chuàng)始人Knowles將其稱為當今世界上性能最高的AI處理器。
同時，后摩爾定律時代，Bow IPU的誕生證明了芯片性能提升并不一定要提升工藝，也可以升級封裝技術。
2018年4月，臺積電首次對外公布了名為SoIC（System on Integrated Chips）的芯片3D封裝技術，該技術由臺積電和谷歌等公司共同測試開發(fā)，而谷歌也將成為臺積電3D封裝芯片的第一批客戶。
圖：SoIC示意圖
3D封裝技術，簡單來說，就是指在不改變封裝體尺寸前提下，在同一個封裝體內，在垂直方向上疊放兩個或者更多芯片的技術。相較于傳統(tǒng)的封裝技術，3D封裝縮小了尺寸、減輕了質量，還能以更快的速度運轉。
臺積電在技術研討會上表示，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術，是一種晶圓對晶圓的鍵合技術。而SoIC的實現(xiàn)，依賴臺積電已有的晶圓基底芯片（CoWoS）封裝技術（2.5D）和多晶圓堆疊（WoW）封裝技術（3D）開發(fā)而來。
