圖：格芯

據(jù)《巴倫周刊》報(bào)道，格芯CEO Caulfield表示，2021年，格芯“通過(guò)利用普及半導(dǎo)體解決方案的需求和在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中發(fā)揮關(guān)鍵作用，加速了我們的商業(yè)計(jì)劃”。

格芯首席財(cái)務(wù)官David Reeder則表示，當(dāng)前的芯片短缺問(wèn)題不會(huì)在2022年得到解決。他指出，終端市場(chǎng)的需求正以中位數(shù)到高位數(shù)的速度增長(zhǎng)，但在格芯所在的市場(chǎng)上，目前已宣布的新增產(chǎn)能在未來(lái)五年內(nèi)僅以每年4%的速度增加。

Reeder還稱(chēng)，2021年，大約有1500萬(wàn)片硅晶圓被用于12nm-90nm線寬范圍內(nèi)的芯片，這還不包括用于微處理器和存儲(chǔ)芯片的前沿技術(shù)。假設(shè)需求每年增長(zhǎng)8%，那就是大約120萬(wàn)片。粗略計(jì)算，這相當(dāng)于每年新增三家芯片廠。如果考慮地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，還需要建造更多芯片廠——正如Reeder指出，世界上大約70%的半導(dǎo)體是在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)。

根據(jù)格芯最新公布的財(cái)報(bào)，其2021年第四季度營(yíng)收為18.5億美元，同比增長(zhǎng)74%，環(huán)比增長(zhǎng)9%，硅片出貨量較上年同期增長(zhǎng)5%。