圖：通知原文

《通知》中指出，要加大專項(xiàng)資金支持力度。對(duì)于符合以下條件的集成電路和軟件重大項(xiàng)目，市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)資金進(jìn)一步加大支持力度：

（一）對(duì)于零部件、原材料等自主研發(fā)取得重大突破并實(shí)現(xiàn)實(shí)際銷售的集成電路裝備材料重大項(xiàng)目，支持比例為項(xiàng)目新增投資的30%，支持金額原則上不高于1億元；

（二）對(duì)于EDA、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、信息安全軟件重大項(xiàng)目，項(xiàng)目新增投資可放寬到不低于5000萬(wàn)元，支持比例為項(xiàng)目新增投資的30%，支持金額原則上不高于1億元；

（三）對(duì)于符合條件的設(shè)計(jì)企業(yè)開展有利于促進(jìn)本市集成電路線寬小于28納米（含）工藝產(chǎn)線應(yīng)用的流片服務(wù)，相關(guān)流片費(fèi)計(jì)入項(xiàng)目新增投資，對(duì)流片費(fèi)給予30%的支持，支持金額原則上不高于1億元。