圖：三星基于GAA的3nm工藝

報道稱，臺積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3nm產(chǎn)品，并獲得蘋果和英特爾的大筆訂單。然而，臺積電為三星提供了拉近差距的機會，因為前者在提高其 3nm工藝的良率和增加產(chǎn)量方面遇到了延遲。

一位半導體專家表示，臺積電將能夠在3nm工藝上保持對三星的優(yōu)勢，但預計這兩個競爭對手將在基于全柵 (GAA) 的2nm工藝中正面競爭，時間節(jié)點為2025年。由于晚于三星切入GAA架構(gòu)，他預測，臺積電在引入基于GAA的2nm工藝的過程中將面臨良率的困難。

雖然三星電子將于2022年6月進入基于GAA的3nm工藝，但臺積電計劃在今年下半年將現(xiàn)有的鰭式場效應晶體管 (FinFET) 技術(shù)應用于其初代3nm工藝，而2025年從2nm工藝才開始應用GAA技術(shù)。

Digitimes 預測，三星電子將在2023年進入第二代3-nm工藝，并在2025年進入基于MBC FET的2-nm工藝?！暗?，三星基于GAA的3-nm工藝的客戶訂單量少，生產(chǎn)量小，其主要目標是推廣技術(shù)，”報道稱，“從2023年到2025年，三星將無法在3nm工藝上搶走臺積電的客戶。
 

Digitimes 補充說：“三星的真正目標是在2025年在基于GAA的2nm工藝中超越臺積電，兩者將在2025年進行一場至關(guān)重要的比賽?！?/span>