根據(jù)公告介紹，經統(tǒng)計表決結果顯示：從債權組到出資人組均已表決通過《重整計劃（草案）》。根據(jù)相關法律規(guī)定，各表決組均已表決通過《重整計劃（草案）》，管理人后續(xù)將依法向北京一中院提出裁定批準《重整計劃（草案）》的申請。

據(jù)了解，本次債權人會議通過的重整方案以120萬元為限，120萬元以下部分將全額現(xiàn)金清償；120萬元以上部分，債權人可從三種股抵債綜合方案中選擇一類，具體包括“現(xiàn)金+股票+三年留債”、“現(xiàn)金+股票+五年留債”以及“現(xiàn)金+八年留債”，其中，“現(xiàn)金+股票+三年留債”的賠付比率為95%，其余方案賠付比例100%。

也就是，若紫光集團重整計劃得以順利實施，有財產擔保債權將會得到全額現(xiàn)金清償，普通債權將通過現(xiàn)金、股票抵債及留債等方式予以清償，預計可實現(xiàn)95%至100%的清償率。重整方案超出債權人的預期，所以通過率很高。 

據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2013年到2019年紫光集團斥巨資收購20多家公司，并且每筆投資都達到十億美元。但是由于半導體投資回報周期長，過于激進的并購投資也直接導致了紫光集團債務危機的全面爆發(fā)。

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在重組方案中，對紫光集團未來業(yè)務發(fā)展也做出了重要規(guī)劃：在法律法規(guī)、監(jiān)管政策監(jiān)督下，投資人在做好紫光集團穩(wěn)定持續(xù)經營的同時，通過結合資金投入、人才引進等多種形式，集中優(yōu)勢資源重點投入“移動及物聯(lián)網芯片（紫光展銳、紫光國微、紫光聯(lián)盛等）”、“存儲芯片（長江存儲、西安國芯等）”、“云網芯片（紫光同創(chuàng)等）”以及“云設備及服務（紫光股份、紫光恒越、紫光云、紫光華智等）”四大核心板塊，并其塑造成全球領先的高科技產業(yè)集群。

此外，重組方案還對紫光集團旗下四大核心板塊列出了詳盡的規(guī)劃方案，并計劃推動各重點業(yè)務板塊具有上市潛力子公司的上市工作。由此也可以為員工提供更好的發(fā)展機遇和發(fā)展平臺。

后續(xù)，知名半導體投資機構智路資本和建廣資本將共同接手紫光集團。據(jù)悉，智路資本和建廣資本投資了半導體芯片設計、半導體封裝、半導體制造設備、半導體材料、傳感器制造等眾多領域。如果智路建廣聯(lián)合體最終能夠成功接手紫光集團，那么后續(xù)雙方旗下相關半導體資產如果能夠與紫光集團進一步進行優(yōu)化整合，形成產業(yè)鏈協(xié)同效應，將有望打造出一個更為強大的中國半導體產業(yè)的“航母”！