工商信息顯示，HW精密制造有限公司經(jīng)營范圍為光通信設(shè)備制造，光電子器件制造，電子元器件制造和半導體分立器件制造。

此前，芯片大師曾爆料HW更新IGBT、芯片封裝等多項技術(shù)專利，多項芯片相關(guān)專利顯示，除輔助駕駛、車載驅(qū)動芯片外，HW的技術(shù)研發(fā)首次延伸至IGBT、封測等領(lǐng)域。

據(jù)第一財經(jīng)報道，HW內(nèi)部人士稱，精密制造有限公司具備一定規(guī)模的量產(chǎn)和小批量試制（能力），但主要用于滿足自有產(chǎn)品的系統(tǒng)集成需求。

“我們不生產(chǎn)芯片，主要業(yè)務(wù)是HW無線、數(shù)字能源等產(chǎn)品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測。”上述人士表示，經(jīng)營范圍中提及的“半導體分立器件“主要是分立器件的封裝、測試。

由于此前HW除手機代工企業(yè)（即HW機器）和光通信制造企業(yè)（武漢光芯片廠）外，并無專門從事底層器件的制造企業(yè)，因此本次成立精密制造企業(yè)似乎意味著HW正打通從技術(shù)研發(fā)到自行試制、量產(chǎn)的鏈條。

盡管暫時不涉及晶圓制造，但封測是最接近器件成品的環(huán)節(jié)，也是中國大陸的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，從基礎(chǔ)環(huán)節(jié)入局非常適合快速掌握制造技術(shù)，幫助HW逐漸實現(xiàn)從設(shè)計研發(fā)型企業(yè)到大型綜合制造企業(yè)乃至IDM的轉(zhuǎn)變。

2021年9月，HW輪值董事長徐直軍表示，HW一直靠（芯片）庫存維持生存，也在努力解決芯片制造問題，但要靠中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈共同努力，要付出巨大的努力和相當長的時間才能解決。

萬里長征第一步，進軍半導體上游的大幕才剛剛開啟。