圖：高通公司CEO 阿蒙

據(jù)Korea Times報道，阿蒙目前正在夏威夷參加高通公司的年度 Snapdragon 技術峰會，在回應關于是否使用三星4nm工藝生產(chǎn)驍龍8 Gen 1 移動AP的問題時他作了肯定回應。

而高通高級副總裁兼移動業(yè)務部總經(jīng)理 Alex Katouzian 告訴韓國記者，高通并未讓臺積電4nm工藝來制造芯片。因此，三星將獨攬新一代驍龍8芯片的全部訂單。

一般意義上，高通和蘋果等IC設計廠商都會奉行“多供應商戰(zhàn)略”，但在先進制程領域這一點已經(jīng)產(chǎn)生顯著改變。

一些業(yè)內(nèi)人士稱表示，高通之所以選擇三星的背后是由于臺積電過度專注于為蘋果定制芯片。而三星代工業(yè)務獨立以來，已經(jīng)從臺積電手中獲得了英偉達、高通這兩個重量級客戶。