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令美國恐懼!中國半導(dǎo)體的四個(gè)“重磅炸彈”

來源:貼片電容 發(fā)布時(shí)間:2021-11-22 瀏覽:396

| 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢


1.終端市場龐大,帶動(dòng)上游半導(dǎo)體快速發(fā)展


從電子信息產(chǎn)業(yè)來看,中國是全球最大的電子信息產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地,生產(chǎn)了全球36%的電子產(chǎn)品,是僅次于美國的第二大電子設(shè)備消費(fèi)市場。


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中國已逐漸成為全球最大的半導(dǎo)體制造及消費(fèi)市場

圖片來源:SIA


盡管中國當(dāng)前本土芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對較小,僅占全球半導(dǎo)體總銷售額的7.6%,但近年來發(fā)展速度令人驚嘆。


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中國半導(dǎo)體從無到有,市場份額逐年上升

圖片來源:SIA


2.中國半導(dǎo)體企業(yè)已有一席之地,在封測、Fabless領(lǐng)域逐漸發(fā)力


2020年中國封測企業(yè)占全球市場份額達(dá)38%,已成為全球最大的封測基地;在Fabless產(chǎn)業(yè)方面市場份額達(dá)16%,僅次于美國和中國臺灣地區(qū),主要原因在于芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入門檻較低,終端消費(fèi)電子市場帶動(dòng)。


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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測、Fabless領(lǐng)域取得了較大成就

圖片來源:SIA


   | 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短板


1.EDA/IP、模擬、存儲及高端邏輯產(chǎn)品方面較弱


中國企業(yè)在高端邏輯、先進(jìn)模擬和前沿存儲產(chǎn)品市場份額較少,同時(shí)在EDA工具、IP核、半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料等領(lǐng)域,中國廠商和國外巨頭存在著較大差距。


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中國在EDA/IP、模擬、存儲及高端邏輯等產(chǎn)品較弱

圖片來源:SIA


2. 先進(jìn)制程晶圓代工較少


SIA認(rèn)為,中國已成為全球重要的晶圓制造國之一,但在先進(jìn)制程、半導(dǎo)體設(shè)備和材料等環(huán)節(jié)技術(shù)較為落后。


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中國晶圓代工集中在28nm以上的成熟制程,先進(jìn)制程相對較少

圖片來源:SIA


當(dāng)然,SIA稱全球?qū)⒔?5%產(chǎn)能都是28nm以上的成熟制程,中國企業(yè)專注于成熟制程對于全球半導(dǎo)體市場影響力不容忽視。


| 令美國最恐懼的四顆半導(dǎo)體“炸彈”


“第一彈”:大基金推動(dòng)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“起飛”


SIA提出,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的核心是國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金(大基金),擁有數(shù)百億美元的融資金額,加上超過 15 個(gè)地方政府的 IC 基金,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金已經(jīng)達(dá)到了730億美元,還不包括超過500億美元的政府補(bǔ)助、股權(quán)投資和低息貸款,充足的資金扶持是全球任何國家都無法比擬的。


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2期中國政府大基金投資半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)份額

圖片來源:SIA


“第二彈”:政府對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要“掌控力”


中國半導(dǎo)體行業(yè)43%的注冊資本由政府直接或間接持有,中國政府在半導(dǎo)體行業(yè)具有重要的影響力(美國內(nèi)涵中國企業(yè)國企成分)。


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中國政府在半導(dǎo)體各類型廠商所有權(quán)占比較高

圖片來源:SIA


“第三彈”:中國半導(dǎo)體企業(yè)運(yùn)營成本比美國低37%


在各類投資、政府補(bǔ)助和低息貸款的支持下,中國半導(dǎo)體企業(yè)運(yùn)營成本相對可控,其中在建設(shè)和運(yùn)營晶圓廠的成本方面相比美國低37%(要了老命了?。?/span>


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全球各地區(qū)晶圓廠10年總成本對比,中國優(yōu)勢明顯

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此外,隨著中美貿(mào)易關(guān)系緊張,中國半導(dǎo)體企業(yè)獲得了良好的融資扶持,2020年有40家半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商于上交所科創(chuàng)板上市,總?cè)谫Y金額達(dá)256億美元(約合1659億人民幣)。


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中國40家科創(chuàng)板上市企業(yè)類型與市值對比

圖片來源:SIA


“第四彈”:中國晶圓廠投產(chǎn)迅速,存儲和邏輯芯片取得突破發(fā)展


數(shù)據(jù)顯示,自2014年以來,中國企業(yè)已經(jīng)宣布了110多個(gè)新晶圓廠的投資項(xiàng)目,承諾總投資金額達(dá)1960億美元(約合1.27萬億人民幣)。中國晶圓裝機(jī)容量占全球總裝機(jī)容量的比例將在未來十年內(nèi)達(dá)到19%左右。


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