TI表示，謝爾曼制造基地最多可建造4個晶圓廠，其中第一個和第二個晶圓廠的建設將于2022年開始，第一座新晶圓廠預計最早于2025年投產。
“TI未來在謝爾曼工廠制造的300mm晶圓將用于模擬和嵌入式處理產品，是我們長期產能規(guī)劃的一部分，旨在在未來幾十年繼續(xù)加強我們的制造和技術競爭優(yōu)勢并支持我們客戶的需求，”TI 董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton 說。
新晶圓廠將補充 TI 現(xiàn)有的300毫米晶圓產能，其中包括 DMOS6（德克薩斯州達拉斯）、RFAB1和即將于2022年下半年投產的 RFAB2（均位于德克薩斯州理查森）。此外，TI 最近收購的LFAB（猶他州李海）預計將于2023年初開始生產。
