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5月27日，振華科技披露，將在目前的一條4寸晶圓線基礎(chǔ)上，新建一條6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線。
5月26日，小鵬汽車董事長(zhǎng)何小鵬在個(gè)人微博發(fā)布了一條用網(wǎng)紅玩具“可達(dá)鴨”拍攝的“急求芯片”視頻，稱反映了供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)的當(dāng)前狀態(tài)。
5月26日，三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕首次就該集團(tuán)有史以來(lái)規(guī)模最大的450萬(wàn)億韓元（合3550億美元）五年投資計(jì)劃發(fā)表公開(kāi)言論稱，“這不是數(shù)字的問(wèn)題，而是‘要么做，要么死’（do or die）的問(wèn)題。”
據(jù)路透社5月26日?qǐng)?bào)道，博通公司表示，將以610億美元的現(xiàn)金和股票交易收購(gòu)云計(jì)算公司VMware，這是該芯片制造商為實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化進(jìn)入企業(yè)軟件領(lǐng)域而給出的最高出價(jià)。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月25日美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多在接受專訪時(shí)表示，美國(guó)70%的先進(jìn)芯片從中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)口，且很多被用于軍事設(shè)備。
近日據(jù)知情人士透露，三星電子正在將Samsung Display（三星顯示）的數(shù)百名員工調(diào)到其芯片封裝業(yè)務(wù)部門。
據(jù)日媒Tech+報(bào)道，HW（以下均簡(jiǎn)稱菊廠）將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開(kāi)發(fā)的3D DRAM技術(shù)，進(jìn)行各種有關(guān)內(nèi)存的演示。
近日，匯頂科技聯(lián)合深圳市深圳通有限公司（下稱“深圳通”）成功完成業(yè)界首次基于多芯片和復(fù)雜射頻系統(tǒng)的地鐵閘機(jī)“無(wú)感離線過(guò)閘”應(yīng)用演示。
據(jù)eeNews報(bào)道，IMEC首席執(zhí)行官Luc van den Hove在未來(lái)大會(huì)（Futures conference）上表示:“我們相信摩爾定律不會(huì)終結(jié)，但需要很多方面共同做出貢獻(xiàn)。”
近日據(jù)外媒報(bào)道，日本半導(dǎo)體材料制造商JSR首席執(zhí)行官Eric Johnson表示，盡管中國(guó)在努力實(shí)現(xiàn)自給自足，但行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的缺乏，將使中國(guó)“非常難以”開(kāi)發(fā)尖端芯片制造技術(shù)。
近日，上海新陽(yáng)表示旗下ArF、ArF-i光刻膠研發(fā)進(jìn)展順利，已經(jīng)形成兩個(gè)系列試驗(yàn)產(chǎn)品，樣品已經(jīng)進(jìn)入客戶端進(jìn)行測(cè)試。
近日，國(guó)內(nèi)高純電子化學(xué)品材料龍頭企業(yè)多氟多發(fā)布公告稱，多氟多在經(jīng)過(guò)臺(tái)積電的現(xiàn)場(chǎng)審核和多輪上線測(cè)試后，正式進(jìn)入了臺(tái)積電合格供應(yīng)商體系，近期將開(kāi)始向臺(tái)積電批量交付高純電子化學(xué)品。
近日據(jù)Tom\'s Hardware報(bào)道 ，在俄羅斯、中國(guó)、立陶宛和土耳其設(shè)有辦事處的主板制造商Dannie推出了基于兆芯CPU的新主板。
據(jù)路透社報(bào)道，ASML正在著手研發(fā)價(jià)值4億美元（約合人民幣26.75億元）的新EUV光刻機(jī)，有望2023年上半年完成原型機(jī)。
5月19日，“智感萬(wàn)物 聯(lián)接未來(lái)”——2022匯頂科技創(chuàng)新技術(shù)研討會(huì)在深圳舉行。
近日，由蘭州大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的我國(guó)首個(gè)極大規(guī)模全異步電路芯片流片試生產(chǎn)成功。
德州儀器(TI）今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。
5月19日據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)當(dāng)天上午突發(fā)火災(zāi)。
5月17日，電子時(shí)報(bào)援引產(chǎn)業(yè)人士消息稱，長(zhǎng)江存儲(chǔ)最近已向一些客戶交付了其自主研發(fā)的192層3D NAND閃存的樣品，預(yù)計(jì)將在今年年底前正式推出產(chǎn)品。
5月17日，馬來(lái)西亞上市公司DNex宣布，將與鴻海子公司BIH簽訂合作備忘錄（MOU），成立合資公司在大馬興建一座12寸晶圓廠，月產(chǎn)能規(guī)劃4萬(wàn)片，鎖定28nm與40nm制程。
