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據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，蘋果公司正計(jì)劃從2023年開始，讓臺(tái)積電制造首款自研5G iPhone基帶。
近日，正在交接工作、準(zhǔn)備離開中芯國(guó)際的蔣尚義首度向臺(tái)媒透露去向并發(fā)表對(duì)晶圓代工業(yè)的看法。
近日，SK海力士CEO 李錫熙公開回應(yīng)無錫廠EUV引進(jìn)受阻稱，正與美方合作，進(jìn)展良好。
近日，業(yè)界傳聞稱CPU大牛、Zen架構(gòu)之父Jim Keller有可能加入三星，利用三星的3nm工藝開發(fā)全新的AI處理器。
自2018年以來，中美貿(mào)易摩擦不斷升級(jí)至科技、金融、地緣、意識(shí)形態(tài)等領(lǐng)域，似乎中美之間已然陷入“不死不休”的死局。然而，筆者結(jié)合美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會(huì)（英文縮寫SIA）的《盤點(diǎn)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)》報(bào)告，發(fā)現(xiàn)情況似乎沒有我們想象的那么簡(jiǎn)單。此時(shí)，中美元首之間的會(huì)晤正在...
近日，一份五大晶圓代工廠交給美方的部分商業(yè)信息曝光，其中包括四家臺(tái)灣代工廠——臺(tái)積電、力積電、聯(lián)電和VIS（世界先進(jìn)），一家以色列企業(yè)TowerSemi（高塔半導(dǎo)體）。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月18日，2021年度ACM“戈登·貝爾獎(jiǎng)”正式揭曉，來自中國(guó)的之江實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合清華大學(xué)、國(guó)家超級(jí)計(jì)算無錫中心、上海量子科學(xué)研究中心等單位研發(fā)的神威量子模擬器獲此獎(jiǎng)項(xiàng)。
11月18日，中星微宣布自主研發(fā)的雙模編解碼芯片——“星光智能三號(hào)”已完成功能測(cè)試，提前進(jìn)入量產(chǎn)。
