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3月17日，中芯國際公告宣布，委任高永崗為公司董事長。
3月16日據(jù)新浪科技報道，知情人士稱蘋果公司兩家重要的產(chǎn)品組裝廠商立訊精密和歌爾已開始或準(zhǔn)備為蘋果提供芯片封裝服務(wù)。
3月16日三星電子聯(lián)席CEO慶桂顯在年度股東會中表示，三星晶圓代工事業(yè)將前往中國大陸開發(fā)新客戶。
3月15日日本共同社發(fā)布消息稱，將禁止出口半導(dǎo)體、工具機(jī)、尖端材料等產(chǎn)品及技術(shù)至俄羅斯。
3月14日晚間，寒武紀(jì)發(fā)布公告稱，核心技術(shù)人員梁軍因與公司存在分歧，于今年2月10日通知公司解除勞動合同，近日已為其辦理離職手續(xù)。
近日據(jù)深圳海關(guān)通報，查獲一批預(yù)申報規(guī)格不符、有標(biāo)簽被覆蓋痕跡的顯卡5840塊，貨值超2000萬元。
3月15日據(jù)彭博社報道，Arm表示計劃裁員12%至15%，其中大部分裁員主要在英國和美國。
槍與半導(dǎo)體：上一場科技世界大戰(zhàn)
3月10日據(jù)外媒Evertiq報道，臺積電的美國工廠正在努力應(yīng)對工期延誤。
3月10日，據(jù)臺灣工商時報報道，有OEM廠商證實(shí)已接到英特爾和AMD通知，全面停止對俄羅斯市場供貨，涉及所有商用及消費(fèi)終端電子產(chǎn)品及零部件。
臺媒援引供應(yīng)鏈消息，由于電源管理IC及面板驅(qū)動IC訂單持續(xù)涌入，8寸晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)短缺，世界先進(jìn)3月起全面調(diào)漲代工價格約10％。
3月9日，聞泰科技發(fā)布公告稱，子公司安世半導(dǎo)體自主設(shè)計研發(fā)的IGBT系列產(chǎn)品已流片成功，取得階段性重大進(jìn)展。
3月8日，全球知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)IC Insights在報告更新了全球至2026年的純晶圓代工市場份額的變化。
當(dāng)?shù)貢r間周二，美國商務(wù)部長Gina Raimondo采訪中表示：“如果發(fā)現(xiàn)像中芯國際這樣的公司正在向俄羅斯出售其芯片，那么我們將會將它‘從根本上關(guān)閉‘”。
通過分析2017-2021年的芯片進(jìn)口記錄，可以發(fā)現(xiàn)俄羅斯芯片進(jìn)口規(guī)模、品類分布和具體的廠牌，也許能給國內(nèi)供應(yīng)鏈提供一些價值。
近日，英國AI芯片公司Graphcore發(fā)布了一款I(lǐng)PU產(chǎn)品BOW，成為首顆采用臺積電7nm工藝和3D封裝技術(shù)的量產(chǎn)產(chǎn)品。
近日，名為LAPSUS$的黑客組織接連攻陷NVIDIA（英偉達(dá)）和三星的服務(wù)器，并竊取大量堪稱“核心機(jī)密”的文件。
全球第二大元器件分銷商大聯(lián)大控股（WPG）舉行投資者大會
3月3日，據(jù)路透社報道，博通（Broadcom）首席執(zhí)行官 Hock Tan 在電話會議上表示企業(yè)支出正在燃燒，需求仍然非常強(qiáng)勁。
3月3日，全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶旗下日本部分廠區(qū)因遭網(wǎng)路攻擊而暫時停工。
