2月16日,日經(jīng)亞洲援引知情人士指出,臺積電美國亞利桑那廠的興建預估將比原定日期再推遲3至6個月。
近日,據(jù)路透社引述知情人士說法稱,白宮已警告美國芯片業(yè),要防范俄羅斯以限制芯片關鍵原材料供應的方式來報復美國。
美國司法部表示已對海能達提起刑事訴訟,指控其與摩托羅拉解決方案公司(以下簡稱“摩托羅拉”)的前員工合謀竊取數(shù)字移動無線電技術。
近日,中國電子科技集團第二研究所(以下簡稱“中電科二所”)發(fā)布消息稱,在SiC激光剝離設備研制方面取得了突破性進展。
近日,格芯CEO在一份聲明中表示,有30家客戶承諾出資合計32億美元以幫助公司擴產(chǎn),以支持強勁的芯片需求。
近日在西數(shù)、鎧俠工廠事故后,傳出存儲大廠群聯(lián)調(diào)漲模組報價15%,其他臺灣廠商則暫停報價的消息。
2月10日,彭博社報道,全球第二大硅晶圓供應商日本SUMCO(勝高)表示其到2026年的產(chǎn)能目前已經(jīng)售罄。
近日,西部數(shù)據(jù)和鎧俠表示,由于晶圓廠發(fā)生材料污染事故,日本兩家工廠的3D NAND產(chǎn)量已經(jīng)受到影響。