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射頻大廠Qorvo宣布與晶圓制造商SK Siltron CSS簽署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供應(yīng)協(xié)議。
日前超算大廠富士通CTO宣布，他們將自行設(shè)計下一代先進CPU，代工交由臺積電2nm工藝，預(yù)計會在2026年推出。
據(jù)日經(jīng)新聞報道，村田制作所(Murata)計劃在中國江蘇無錫修建新廠房，用于增產(chǎn)MLCC材料——膜片，總投資450億日元（約合22億元人民幣）。
據(jù)德國電視二臺報道，德國聯(lián)邦經(jīng)濟部長哈貝克反對向中國投資者出售德國芯片公司Elmos。Elmos公司也公開稱，預(yù)計會得到銷售禁令。
英偉達向路透社證實，將在中國提供新芯片A800以替代被新規(guī)限制出口的A100。同時傳阿里巴巴、壁仞科技被迫將此前在臺積電測試的新芯片“降級”以換取繼續(xù)制造。
最新消息顯示，Intel 4工藝現(xiàn)在已到大規(guī)模量產(chǎn)（high volume）階段，意味著Intel首代EUV工藝CPU即將面世。
據(jù)韓媒Korea IT News報道，韓國國內(nèi)半導(dǎo)體制造所必需的光掩模供應(yīng)出現(xiàn)短缺，明年價格或?qū)⑸蠞q高達25%并延遲交貨。
據(jù)臺媒DIGITIMES報道稱，韓國政府傳欲加入美國主導(dǎo)的芯片四方聯(lián)盟，且正在研議宣布日期。
