6月30日，國內晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國際發(fā)布公告稱，公司技術研發(fā)執(zhí)行副總裁、核心技術人員周梅生博士因退休原因不再擔任公司任何職務。
6月30日，粵芯半導體官微消息稱，近期已正式完成45億元最新一輪融資，將延伸發(fā)展工業(yè)級和車規(guī)級芯片。
三星電子于6月30日宣布，全球首先量產采用環(huán)柵 (GAA) 晶體管架構的3nm工藝節(jié)點，同時韓媒稱三星與ASML就采購高數(shù)值孔徑 (NA) EUV光刻設備已簽署協(xié)議。
6月29日，知名蘋果分析師郭明錤表示，蘋果5G芯片研發(fā)可能已經失敗，意味著2023款iPhone依然會使用高通芯片，高通將獲得100%訂單。
6月28日據路透社報道稱，拜登政府已將五家在中國注冊的公司列入貿易制裁“黑名單”，理由是涉嫌支持俄羅斯的軍事和國防工業(yè)。
6月28日，聞泰科技在投資者互動平臺表示，公司IGBT已成功流片，尚在測試驗證階段。
據臺灣電子時報6月28日報道稱，臺積電已確定從2023年1月起，大多數(shù)制程的代工價格將上漲約6%。
正在赴倫敦二次上市的ARM近日又傳出消息，ARM計劃利用即將進行的IPO籌集的資金來開展收購并招募更多員工。
