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近日，美光宣布已經(jīng)提前量產(chǎn)全球首款232層3D NAND芯片，這預(yù)示著3D NAND芯片正式進入200+層時代。
近日，據(jù)投資界等多家媒體報道，市場傳聞，立志成為“中國高通”、B輪融資達2億元的知名蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商諾領(lǐng)科技已經(jīng)倒閉。
近日，iFixit對蘋果MacBook M2款的拆解顯示，之前使用的Intel JHL8040R USB4/雷電3計時器芯片已經(jīng)被替換。
7月28日，大族激光在投資者互動平臺表示，公司研發(fā)的SiC晶錠激光切片機、SiC超薄晶圓激光切片機正在客戶處做量產(chǎn)驗證。
7月27日，菲律賓呂宋島北部發(fā)生7.0級地震，首都馬尼拉有強烈震感。
7月27日，臺灣電子時報援引業(yè)內(nèi)消息人士報道，富士康的代工廠子公司鴻英半導(dǎo)體已獲得富鼎先進的車用MOSFET訂單。
7月27日，安世半導(dǎo)體官微發(fā)布消息稱，公司近日宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE 30V N溝道小信號Trench MOSFET。
近日，江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“超芯星”）發(fā)文稱6英寸碳化硅襯底順利進入美國一流器件廠商。
